单晶挤压刀成就高光洁度表面-seo_all

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单晶挤压刀成就高光洁度表面


在机械加工中,被加工件表面总会留下细微的凸凹不平的刀痕,出现交错起伏的峰谷现象。对于表面粗糙度要求高的工件而言,往往还需要进行额外的一道工序——磨削,这样却极大地降低了生产效率。


                                   

威士采用单晶制作的挤压刀,利用挤压刀具对工件表面施加一定的压力,使工件表层金属产生塑性流动,填入到原始残留的低凹波谷中,从而达到工件表面粗糙值降低的效果。单晶挤压刀的表面加工不仅改善了工件表面的耐蚀性,提升了表面质量,而且加工效率高。此外,威士能够根据不同的加工部位提供相应的单晶刀具设计方案,既可加工工件的外圆也可以伸入内孔进行稳定加工。

                                           

加工单圆的单晶挤压刀                                            

                                           

加工内孔的单晶挤压刀                                            


                                           

单晶的硬度可以达到10000Hv,具有耐磨损性强、摩擦系数低的特性,只需几秒钟就可将被加工件的表面加工至需要的表面精度。此外,这种加工工艺的效率是磨削的5-20倍、车削的10-50倍以上,一次进给实现Ra0.05-0.1μm的镜面效果精度,并且使表面得到挤压硬化,耐磨性、疲劳强度提高,同时消除表面受力塑性变形,尺寸精度能相对长期保持。


                                   

                                           


                                   

上方工件:加工后                                    

     下方工件:加工前                                    


                                   

      加工参数:                                    

      切削速度:50m/min                                    

      进给速度:0.05mm/r                                    

      加工余量:0.02mm