威士精密亮相 CCMT 2026 德国展团-seo_all

威士精密亮相 CCMT 2026 德国展团

2026-04-22

以超硬刀具创新,赋能高端制造升级


上海新国际博览中心,2026 年 4 月 21 日 —— 第十四届中国数控机床展览会(CCMT 2026)隆重开幕。威士精密工具(上海)有限公司亮相德国展团 W5-B483,以 “精密加工・高效解决方案” 为核心,集中展示面向风电、半导体、新能源、石墨加工等领域的新一代超硬刀具产品,为高端制造提供稳定、高效、高精度的刀具支撑。


作为专注 PCD、CBN、单晶金刚石刀具研发与制造的技术型企业,威士精密深耕精密刀具领域多年,坚持高精度制造、高标准品控,产品广泛应用于风电装备、半导体晶圆、溅射靶材、芯片探针、特种石墨等关键场景,凭借优异性能获得行业高度认可。


本次展会,威士精密带来四大核心解决方案:


01


风电回转轴承加工专用刀具



针对风电大尺寸回转轴承的重载、高效、高可靠性加工需求,推出专用成型刀具,具备高刚性、高耐磨、长寿命特性,保障大工件切削稳定、尺寸精度一致,适配风电装备严苛的批量生产要求。


02


PCD 燕尾槽刀・超高纯金属溅射靶材高效切槽方案



采用高品级 PCD 材质,刃口锋利、切削轻快,专为超高纯金属溅射靶材切槽加工设计,实现高效率、低损耗、无粘刀加工,有效提升靶材成材率与表面质量,满足半导体与显示行业高端靶材制程需求。


03


单晶刀具・芯片探针超精密车削 / 切断 / 雕刻



以高纯度单晶金刚石刀具,实现芯片探针、探针头的超精密切削、切断与微雕刻加工,刀具刃口极致锋利、热变形极小、尺寸稳定性极高,可获得镜面级表面与微米级精度,完美匹配半导体微纳加工要求。


04


石墨专用割断式筒刀与精加工刀片



专为等静压石墨、高纯石墨设计,割断式筒刀可实现中心芯料完整回收,大幅提升材料利用率;配套精加工刀片耐磨性强、光洁度高,满足石墨器件从粗加工到精密成型的全流程加工。


依托稳定的制造工艺与快速定制能力,威士精密可根据客户材料、结构、设备与产能需求,提供从标准刀具到定制化方案的一体化服务,持续为高端制造降本增效、提升竞争力。




展会期间,诚邀各界客户、合作伙伴莅临德国展团 W5-B483 威士精密展位,现场观摩刀具性能、交流加工工艺、洽谈合作。威士精密将以更专业的方案、更可靠的产品,与行业伙伴共推精密制造升级,助力中国制造。





|匠心·威士刀具

|专注于超硬刀具的解决方案